工艺能力与产能
自有产线 · 全流程可追溯 · 参数公开透明
PROCESS FLOW
工艺流程
从工程审核到成品出货，八道工序全部自有工厂完成
01
工程审核
Gerber / BOM 解析，24h 返回 DFM 报告
02
开料钻孔
工程膜 / 激光钻孔，精度 ±0.05mm
03
电镀蚀刻
水平沉铜 + 外层电镀，厚度均匀
04
钻孔沉金
机械钻 / 沉金 / 阻抗控制
05
成型检测
外形加工 + AOI 光学检测
06
SMT 贴装
高速贴片 + X-Ray 焊点检查
07
组装测试
DIP 插件 + ICT/FCT 功能测试
08
老化出货
高温老化 + 清洁包装交付
CAPABILITY
工艺参数
| 项目 | 能力范围 |
|---|---|
| 层数 | 1 ~ 32 层 |
| 最小线宽/线距 | 3mil / 3mil |
| 孔径 | 最小 0.2mm |
| 板厚 | 0.2 ~ 6.0mm |
| 铜厚 | 内层 1oz ~ 3oz |
| 阻抗控制 | ±10% |
| 表面处理 | 沉金 / 喷锡 / OSP / 无铅 |
| 板材 | FR-4 / 高频 / 金属基 |
| SMT 精度 | ±0.05mm |
| 贴装产能 | 60 万点 / 天 |
| DIP 插件 | 40 万点 / 天 |
| 测试方式 | ICT / FCT / 飞针 / X-Ray |
LEAD TIME
交付周期
常规交期如下，加急项目可协商（加急费 20%）
| 项目类型 | 交期 | 说明 |
|---|---|---|
| PCB 打样（2 层） | 48 小时 | 常规尺寸，数量 ≤ 50 片 |
| PCB 打样（4-6 层） | 3 ~ 5 个工作日 | 含阻抗控制要求 |
| SMT 组装（打样） | 5 ~ 7 个工作日 | 含元器件采购 |
| 小批量量产 | 15 ~ 25 个工作日 | 数量 100 ~ 5000 片 |
| 批量生产 | 按排产 | 5000 片以上 |
想知道你的项目能做到什么水平？
发 Gerber 过来，我们免费做 DFM 评估并给出工艺建议
免费评估